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金冠电气(688517.SH)：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发

发布时间：2025-11-19人气：

格隆汇11月19日丨金冠电气(688517.SH)在投资者互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。

（责任编辑：王治强 HF013）

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